半導(dǎo)體分立器件恒加速試驗
半導(dǎo)體分離器件的恒加速試驗是為了確定離心力對器件的影響。恒定加速試驗是一種結(jié)構(gòu)和機械缺陷，可能無法在沖擊和振動試驗中檢測到。
接下來，環(huán)儀小編將帶您了解半導(dǎo)體分立器件的恒定加速度試驗。
設(shè)備準(zhǔn)備：
試驗樣品：標(biāo)準(zhǔn)要求中的半導(dǎo)體分立器件
試驗設(shè)備：轉(zhuǎn)臂恒加速離心機
設(shè)備型號：HYZB系列
設(shè)備制造商：環(huán)形儀器
試驗程序：
設(shè)備應(yīng)通過外殼或正常安裝固定，引線或電纜應(yīng)得到適當(dāng)?shù)谋Ｗo，然后設(shè)備應(yīng)在X1、X2、Y1、Y2、Z1和Z2各方向加上規(guī)定的離心加速度1min。
加速度逐漸增加到規(guī)定值的時間不少于20s，加速度逐漸減少到零時間不少于20s。
轉(zhuǎn)臂穩(wěn)定加速度試驗系統(tǒng)-廠家報價-廠家直銷-產(chǎn)品產(chǎn)地-東莞環(huán)儀有限公司
以下細(xì)節(jié)應(yīng)在詳細(xì)規(guī)范中規(guī)定：
a.增加離心加速度(m/s)為單位;
b.試驗后進行的試驗。
轉(zhuǎn)臂恒加速離心機參數(shù)：
以上是半導(dǎo)體分離器件需要進行的恒加速試驗。如果您對此有任何疑問，您可以訪問“環(huán)儀器”官方網(wǎng)站，咨詢相關(guān)技術(shù)人員，進一步了解，或私人信息編輯。
芝達(dá)開發(fā)高通量混搭實驗平臺，為新型半導(dǎo)體小型化光刻提供新方案
目前，電子設(shè)備正朝著更節(jié)能、更小的方向發(fā)展，市場對更小體積晶體管的需求尤為迫切。為此，科學(xué)家們一直在尋找新的材料和新的光刻方法。
嵌段共聚物用于定向自組裝和納米光刻（blockcopolmers，BCPs）在設(shè)計中，材料在加工、結(jié)構(gòu)和缺陷方面存在局限性。雖然迭代合成策略提供了性能優(yōu)異的BCP，但識別所需屬性的材料仍然具有挑戰(zhàn)性。
最近，芝加哥大學(xué)團隊開發(fā)了一個高通量聚合物實驗平臺，篩選和優(yōu)化半導(dǎo)體制造中自組BCP的光刻構(gòu)圖系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。
在A-block-在點擊化學(xué)的基礎(chǔ)上，B的兩個嵌段共聚物(clickchemistry)高通量聚合物平臺是通過組合實現(xiàn)的。這個平臺有A-block-（B-random-C）聚合物結(jié)構(gòu)。
通過這種結(jié)構(gòu)，垂直自組裝的決定因素包括熱力學(xué)Flory-Huginsinteractionparameter和嵌段的表面可以模塊化設(shè)計。
用戶可以通過選擇具有不同裝飾功能的小分子快速合成數(shù)十甚至數(shù)百種聚合物的材料庫。通過調(diào)整小分子的比例，這些聚合物可以垂直組裝形成8-20納米的結(jié)構(gòu)，為半導(dǎo)體行業(yè)日益突出的小型化需求和發(fā)展提供了新的解決方案。
那么，這樣的平臺能起到什么作用呢？“混搭”意味著可以按需搭配，就像根據(jù)個人口味準(zhǔn)備一杯組合果汁一樣，比如四分之三的蘋果汁和四分之一的香蕉汁。同樣，芯片制造過程可能需要不同的特性尺寸。通過這種方案，不同的材料可以根據(jù)需要和比例自由制作，如8納米的一部分和10納米的另一部分。
審稿人評論說：“這項工作展示了令人興奮的潛力——高通量/材料庫形成的概念也適用于環(huán)氧基團。。。這是一份優(yōu)秀而有影響力的手稿?！?/p>
不久前，相關(guān)論文以納米光刻共變嵌段共聚物的優(yōu)化設(shè)計為基礎(chǔ)（Optimizeddesignofblockcopolymerswithcovaryingpropertiesfornanolithography）在NatureMaterials上發(fā)表為題[1]。
該論文的第一作者是芝加哥大學(xué)茨克分子工程學(xué)院博士后研究員馮宏博士、摩西多萊西（MosheDolejsi）朱寧教授，南京工業(yè)大學(xué)生物技術(shù)與制藥工程學(xué)院博士，芝加哥大學(xué)茨克分子工程學(xué)院保羅F尼利教授（PaulF.Nealey）和斯圖爾特J羅文（StuartJ.Rowan）教授。
此前，馮宏博參與了第一個嵌段共聚物化學(xué)平臺的研究，以驗證和實現(xiàn)熱力學(xué)和各種納米結(jié)構(gòu)的垂直組裝[2]。這是他們第一次在光刻中使用“混合”和高通量。
缺陷和結(jié)構(gòu)均勻性是該技術(shù)前進的最大障礙。從熱動力學(xué)的角度來看，這些問題是由材料的熱力學(xué)性質(zhì)決定的。
馮宏博說：“我們的高通量平臺不僅可以滿足8-20納米不同尺寸的垂直自組裝，而且這些材料具有特殊的熱力學(xué)性能和表面能性能。這是解決工業(yè)應(yīng)用缺陷和結(jié)構(gòu)均勻性問題的最有可能的工具?！?。
定向自組裝意味著自組裝的結(jié)構(gòu)必須保證特定方向才能有效地應(yīng)用于光刻，即使它們在分子層面垂直“站立”。在實驗室條件下，該團隊通過小分子修改嵌段共聚物來改變小分子的類型，并獲得大量的光刻材料及其相關(guān)摩爾比例，并實現(xiàn)材料的自然垂直組裝。此外，后者將極大地簡化光刻過程。
馮宏博說：“首先合成共聚物母平臺后，與點擊化學(xué)相結(jié)合，將迅速產(chǎn)生大量具有不同熱力學(xué)特性和嵌段表面能特性的材料。這是學(xué)術(shù)界和工業(yè)界快速生產(chǎn)大量光刻材料的首選方案?！?/p>
這項研究持續(xù)了四年多。從化學(xué)合成的角度來看，混合和匹配的小分子需要大量的嘗試和驗證。因此，研究人員花了大量的時間來優(yōu)化分子和化學(xué)反應(yīng)的條件。此外，在獲得嵌入式共聚物后，它還花費了大量的精力來表達(dá)它。此外，由于這是一項創(chuàng)新性的研究，過去文獻(xiàn)較少也是團隊面臨的困難之一。
馮宏博表示，從前瞻性的角度來看，大量的實驗數(shù)據(jù)可以通過高通量平臺快速生成，結(jié)合機器學(xué)習(xí)可以加快研究人員對共聚物結(jié)構(gòu)性質(zhì)應(yīng)用的理解。
因此，該團隊目前正與機器學(xué)習(xí)相關(guān)研究小組密切合作，期待在這方面取得新的進展。高通量平臺與機器學(xué)習(xí)的結(jié)合也有望加快材料研發(fā)的進展。
“高通量實驗平臺最顯著的優(yōu)勢是高效率。如果未來有機器學(xué)習(xí)的支持，BCP的性質(zhì)可以從分子結(jié)構(gòu)中預(yù)測。如果用戶需要它
8.5納米芯片，它會直接告訴你材料比例是什么?！彼f。
未來，馮宏博計劃將該工具作為能源、生物技術(shù)、醫(yī)療等更多領(lǐng)域的底層關(guān)鍵技術(shù)。
參考資料：
